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プロダクトライフサイクル仮説と製品市場戦略

プロダクトライフサイクル仮説と製品市場戦略

-研究開発マネジメントと戦略オプション-

  Product life cycle hypothesis & products market strategy   

武上 幸之助 

(目次)

       序:本論文で扱う課題の前提

       1.半導体産業に於ける製品の市場特性

         1-1.半導体製品市場の特徴

                       1-2.半導体製品の開発スピードとPLC仮説モデル

                       1-3.研究開発と設備投資

                       1-4.今後の半導体産業の動向

                       1-5.日本の半導体産業に於ける現状 ;デファクトスタンダード

                     2.グローバルR&Dシステムの構築

                        2-1.RDM/技術フロンテアと市場特性

                        2-2.研究開発と投資効果の評価

                        2-3.グローバルR&Dの進展

                        2-4.MNCとRDM

                     3.研究開発マネジメントと戦略オプションの構築

        参考文献等

  序:半導体製品市場に特有の技術寡占構造、シリコンサイクル、パイドル現象等市場特性と半導体製品の技術特性を対応させ、研究開発管理(RDM)の面から市場対応型研究開発モデル(RCP)を掲げる。RCPはプロダクトライフサイクル(PLC)仮説をプロトタイプとして市場特性と技術特性間の調整を行うモデルであり、市場成果を測定しうる企業の内在的製品市場管理の手法である。

 半導体製品に見る市場のグローバル化に伴い製品技術サイクルの成長予測と検証を目的とする技術管理手法が重要性を持つ。本論文では研究開発投資と収益の相関関係を見る際の要因分析(市場寡占構造)に焦点をあててRDMを考察する。

 1.半導体産業に於ける製品の市場特性

1-1.半導体製品市場の特徴

 半導体産業(電子部品SIC365-7としての半導体デバイス開発、生産)の市場規模は世界半導体市場統計(WSTS)に拠ると1380億ドル(’97)であり、用途別では非メモリーがロジック221億ドル/MPU491億ドル。メモリー294億ドルであり、特にMPUの市場成長が著しい。尚、日本の半導体生産規模は3兆7170億円である。半導体産業の1960年代から90年代にかけての約30年に及ぶ製品普及/市場拡散を観測すると、半導体製品市場の特有の性格を表す以下のライフサイクル現象が現れている。

a)売上高に対する顕著なコスト低下と習熟経験曲線(ラーニングカ一プ)の存在

b)製品価格の市場に於ける低下現象(パイドル/バイドル原則)

c)半導体製品DRAM(Dynamic Random Access Memory)メモリー容量の3年毎  の4倍化現象

d)4年毎の好不況サイクル(シリコンサイクル/IBMサイクル)の存在。等である。

   各項目を概観すると

a)習熟経験曲線(ラーニングカ一プ)の存在とは、米国のボストンコンサルティンググループが半導体製品のコスト分析を行っている際に観測した経験則であり、これは「半導体製品の累積生産量が2倍になると、コストが27.6%低下する」原則である。生産量を拡大すると、製造工程や材料の改善、製造技術及び労働の習熟などによりコストが低下し生産規模の経済性が現れる。それを具体的統計数値で表したものである。自動車産業に於けるシルバーストーン曲線に類似する経験則である。

 (b)パイドル原則とは、米国のベル研究所が示した経験則であり、半導体製品のメモリー価格は容量が4倍ずつに増えているにもかかわらず、どの容量のチップでも最初の価格から、円周率パイπの価(3.14)に近い約3ドルまで下降する。そうしてやがて2分の1パイドル、すなわち、約1.5ドルまで緩やかなカープを描いて低下して安定化することをいう。製品の需給構造に於ける価格弾力性の安定的低下が示される。4MDRAM以来2π化に移行した。

 (c)半導体製品のDRAMメモリー容量の3年毎の4倍化現象とは、1970年代から20年間、半導体産業の技術を牽引(テクノロジードライバー)してきたのはDRAM技術であったが、DRAMは約3年ごとにメモリー容量が4倍になり、1K・DRAMから64K・DRAMまでメモリー容量が4倍になるごとにDRAMの製品生産のピークは2倍に増加していった。64K・DRAM以降は、その製品生産個数のピークは横ばいで続いている。

 (d)4年毎の好不況サイクル(シリコンサイクル)の存在とは、半導体産業が’72年から4年サイクルで好不況の波に洗われるという循環法則である。この原因として考えられている原因は、(1)半導体製品が部品であるため在庫/納期調整の影響を受けること。(2)半導体産業は高度装置産業で、メーカ一は高価な製造設備の高稼働率を維持して償却を早める必要があるため短期の償却期間、年数による製品代替が図られる。(3)半導体製品の市場ライフサイクルが短いため、次世代への製品転換のタイミングが遅れ易い(Egg Cycle化)ことが多いためであると考えられる。特に民生用途(コスト要因の大きい)の拡大から製品価格低下が近年著しくサイクルの周期が短縮化している。

 

1-2 半導体製品の開発スピードとPLC仮説モデル

  半導体産業の特色の一つは、その開発スピードの早さである。半導体製品の1Kビットのメモリーがインテル社から発売されたのが1970年であるが、その後約3年ごとにメモリーの容量が4倍に増加し製品開発のスピードが加速化している。集積回路の最小加工線幅も、その都度、約3分の2に縮小されていった。ライフサイクルの計測には種々の手法が開発されているが、製品開発面を考慮した計画的供給が図られる。

  それぞれの世代の製品は、基本的技術デザインとアーキテクチャーの概略が描かれ技術的課題が検討され、ユ一ザー評価サンプルが作られる段階となる。この時期の歩留まり率は通常、約10%以下である。ユーザーの評価を受けて改良が加えられ、歩留まり率が向上してくると量産化が始まり、品質が安定するとと大量生産化される。開発品を製品化するためには、技術の安定性やコストでの低減化が生産計画の面で重要である。第一次の試作品として大手ユーザーにより各種の評価、試験を受ける試作品は一般にエンジニアリング・サンプルと呼称され、信頼性、安定性に疑問がある時期である。改善に努め信頼性の面で疑問の少なくなった時点での次の試作品、コマ一シヤル・サンプルは、再び大手ユーザーにより主として信類性の面から評価を受ける。研究所、開発部で開発された次期製品は、コマーシヤル・サンプルでの評価を受けた後、問題点の改善を済まして生産側に移管されることとなる。大量生産の立ち上げから2一3年後に生産はピークに達する。この時期にはすでに次世代品の試作生産が開始され、その後は、徐々に製品は次世代品に取って代わられ、ピークから3-4年後には製品は終焉を迎える。終焉を迎える頃には次期製品の大量生産さらに次次世代品の試作生産が開始されてくる。半導体製品での技術サイクルの要因はシステムオンチィップ(超LSI)に代表される高集積化、微細加工技術とその高度化という技術集約の高度化にある。

1- 3.研究開発と設備投資

  製品の技術開発のスピードが速いため研究開発とその回収に膨大な費用がかる。日本の半導体産業に於ける研究開発投資(R&D投資)は近年には約2.600億円に達し、この額は鉄鋼業のそれとほぼ同じで、化学産業の約4分の1、自動車産業の約3分の1の規模である。ただ研究開発費の対売上高比率は製造業全体平均の1.4%と比べると1985年は18.8%で、半導件産業は極めて高い。半導体産業では研究開発費の対売上比率は一貫して10-20%を維持している。また半導体業界は景気による投資額の変動が激しい。設備投資に関しては、1980年代前半は年間1.000億円から4.000億円だったが、1984年には7.000億円と急増し、86、87年、は激減して4.000億円を割った。88年以降95年までは6.000億円から8.000億円の間で変動している。1980年代になると、全産業のコメといわれる半導体製品は関連産業に対してその設備投資が大きな影響を持つようになってき た。最近の半導体産業の生産設備投資額の規模は、1988年が約8.000億円、89年が約7.000億円、90年が約9.000億円、95年で約1兆円である。全産業の設備投資総額との比率で見ると、高度経済成長期の鉄鋼業の設備投資額は1969年で15.2%であった。半導体産業の投資は1988年で約3%弱である。比率だけを単純に比較すると格段に高度経済成長期の鉄鋼産業投資高が大きいが、半導体設備投資の特色は川上と川下に、多岐、広範囲の投資が連鎖している。技術の高度化に従い技術開発投資のスケールと費用の増大要因により国際的な技術提携アライアンスが今後の焦点となっている。

  1-4.今後の半導体産業の動向

  近年において半導体メーカーの研究開発面での提携関係は、一例としてNECと韓国三星電子のように、激しい競争を繰り広げる競合企業同士が、戦略的に提携を結ぷことDRAM製品開発など、半導体の開発・製造投資規模は1,000億円以上であり、リスク分散のための提携は少なくない。日本の半導体メ一カーは80年代未にはDRAM生産において大きな市場占有率を有するまでに成長した。その結果、日米半導体摩擦が生じそのため、米国メーカーは汎用品のDRAMでのコスト面での日本企業の優位化から、専用品ともいうべきASlCやLOGICへのシフトを強めていった。かくて、日米の棲み分けの構図が出来上がっていった。この安定はわずかの間であり、日本の技術を導入してDRAMに参入した韓国が、現在では日本を逆転し、国際提携の一角を占め始めた。韓国に続き台湾は、97年度までに1兆8.000億円を設備投資してDRAMを筆頭とする半導体製造ラインを20以上作る計画を持っている。

  こうした産業構造のグローバル化をうけて、従来の提携関係の組み替えが行われた。例えば三菱電機は、東芝と古くから提携関係を結んできたモトロ一ラと、NECは、日立との関係の深かったテキサス・インスツルメンツと、新たに提携関係を結んだ。この提携関係の変動の原因とされるのが、次世代の半導体であるシステムLSIであり DRAMやMPUの機能をワンチップで実現する次世代の業界標準となる革新的技術の開発を目的としてDRAMの緻細加工技術とLOGICの設計技術は不可欠である。

ここで、米国にはシステムLSI等LOGICの技術はあってもパソコン用途のDRAMの技術は劣位である。また韓国にはDRAMの技術はあってもLOGICの技術が劣位である。そこで、両者の技術を合わせ持つ日本を核とした新たな提携関係の構築が注目される。1960年代から80年代の30年間は日本の半導体メ一カーの基本戦略は、価格の低減化を比較優位とした「量とシェア」の戦略である。日本の半導体メーカーは日立、東芝等総合電器製造業であり真空管からすぐに半導体製造に製品転換を果たした。一方、米国半導体メーカーは製品開発と業界標準の確立に比較優位を置く「質と収益」を基本戦略とする専業製造業であり、真空管メーカーは製品転換しえず、インテル、モトローラ、テキサスインスツルメント等半導体専業メーカーに代替した。研究開発費と、設備投資の対売上に対する比率の高さと、その絶対額の大きさは、結果的に日本企業を有利にし、米国企業を不利にした最大原因の一つであった。というのは日本の場合、半導体メーカーは東芝、日立、富士通等大手兼業総合メーカーが主体になっており、他部門の利益を半導体部門の研究開発投資や設備投資に補填することができ、経営者も長期的戦略部門と考え、利益率を一時度外視しても役資を続けることができた。主にこれは半導体製品が米国市場では産業用コンピューターであるのに対し日本では民生用機器から製品需要が生じたためと考えられている。今後は、従来のようなリスク分散型の技術提携は見直され、システムLSI等業界標準を中心とした戦略提携の再構築が本格化するものと考えられる。

1-5.日本の半導体産業に於ける現状

  1992年以降、世界的パーソナルコンピュータや移動携帯電話等民生用途需要拡大を背景に、さらにモトローラ/イリジュウム計画等市場開発も図られ、その重要な部品である半導体製品の生産は記録的な伸びを見せた。1994年には全半導体産業の売上規模は1.000億ドルを超え、1995年も、前年比+43.7%程度への拡大という傾向を示しているで。品目別伸び率を見てみると、MPU、DRAM、IC、ディスクリート(半導体素子)、半導体、の5品目で見た場合、MPU、IC、ディスクリート、半導体は緩やかな伸びであるのに対して、DRAMは顕著に伸びている。(前年比 MPU33.2% DRAM77.2% IC44.8% ディスクリート36.9% 半導体43・7%)

 日本の半導体製品貿易を見てみると、輸出入共に90年代に入り増加しており、特に輸入においては、1995年の前年比は+71.8%と極めて高い比率となった。ICに関しては、日本、米国、韓国の3カ国が特にその輸出額が多く、世界のIC貿易の中心となっている。但し、EUは域内貿易が中心になっている。一方、この3カ国が、輸出特化している訳ではなく、輸出と同時に輸入も拡大しており、輸出、入が均衡化に向かっている傾向を示している。これは3国に於けるICの技術面での質的向上並びに均衝がもたらした結果及び、企業の積極的な海外進出によるものと考えられる。この様な状況の中に於いて、ICに於ける各国・地域間に於ける技術の国際分業化:棲み分け現象が起こつている。日本に於けるMOSマイクロと、MOSメモリの輸出入に関しての貿易特化指数と輸出入単価比の関係では、お互いに違った様相を見せている。

 MOSマイクロに関しては、マイクロソフト社製品のOS(Windows’95)用途に開発されたインテル社製のMPU;Pentiumを筆頭に、米国企業が極めて有利である。それはデファクトスタンダート化(業界標準化)されている高価なMPUでありインテル社の経営戦略は日本企業との競合を避け、DRAM市場から早期撤退し次世代MPUへ資源を集中投入したこと及び業界標準に適応した製品開発にある。

 日本企業は廉価な普及タイプパソコンに於けるMPUマイクロの方に比較優位を持っている。 日本は輸出特化となっているものの、その輸出単価は輸入単価の約1/5になっている。MOSメモリに閑しては、1990年には輸出単価の方が高かった為、輸出特化となっていたのが、1985年にはNIEsの進出により輸入単価が高くなると共に、輸入特化に変わった。輸入する日本企業としても、折からのコストダウンの為に、高い国産製品より安い輸入品を選択した。その結果として、今までMOSメモリの中心にあったDRAMに関して生産量、質ともに優位であった日本に対し、日米半導体協定の間隙に韓国が製品売上面でキャッチアップしたことが挙げられる。

 日本の半導体製造業の比較優位要因をここで掲げると、専業製造業よりも製品フルラインを持つ総合エレクトロニクス製造業がリスク分散またコスト要因から製品ライフサイクルに優位性を持つこと。製品用途の開発等応用技術(副次的技術学法則の把握)に優れ家電を中心としたリチウム発光(LED)や熱源からの発電利用、産業用途の整流作用から直流を交流化する技術、トランスファーマシンや自動制御装置等に拠る工程技術先導の経営戦略に比較優位が存在する。一方、PPRAM(メモリー/ロジック混載システムLSI)等製品自体のアーキテクチャーやシステム構築及び業界標準の確立というオリジナル技術とその周辺技術については米国企業に遅れがある。

    (資料:1)技術評価とプロダクトデザイン

        半導体(MPU)の売上高/市場占有率  `94年期

     

      

  (資料:2)半導体製品技術の統合化モデル

  (出典:Takegami「RDMと経営戦略オプション」前野書店`97)

  *半導体製品の技術開発に関するベクトル(システム化とモジュール化)を

   座標軸にとり市場適合のアプローチを想定したモデル

 ↑ 機能統合/開発技術

   システム化のベクトル

         

                       →アセンブル統合/生産技術

                        モジュール化のベクトル

  *1システム化ベクトルは技術自体の高機能、付加価値を創造する為の新手法新機軸、新技術設計への方向性

           であり、モジュール化ベクトルは生産工程に於ける組立統合、コスト削減、部品点数削減、標準化への方向性 

           である。

  *2半導体製品市場のシステムインテグレート製品は現在PPRAMであり製品開発/システム化のベクトルは米国優 

           位。モジュール化ベクトルは日本優位と想定できる。但し以下、半導体製品市場では構成する製造業自体の特     

          徴を考慮する必要がある。

  *3米国製造業ではマーチャント/キャプテブメーカー製造業の分類が一般的でありマーチャントメーカー

        (Intel,Motorolla,TI他専業製品製造、技術開発とシステム化に優位)が優勢で80%以上の市場を占有する。

    キャプテブメーカー(IBM,HoneyWell,HP,ATT他総合製品製造、製造工程とモジュール化に比較優位)は僅 

            かな占有率をもつ。日本半導体製造業は後者に多く技術開発のシステム化が今後の課題となる。

          (資料:3)半導体製品市場の想定PPM分析モデル

  

   市場成長率

                       

       

                               市場占拠率

 *システム化、モジュレート化;付加価値性の高い分野から製品エントリーされPLCの新たな起点を描くと想定。

                

2.グローバルR&Dシステムの構築

  市場志向型研究開発マネジメントのシステムは、企業が技術を介して市場に不完全性を造り、そこに成長機会を見いだす手法である。技術の比較優位を創造し、維持、廃棄する時機を探り、どの市場にアプローチするか、どの技術に特化するか、技術をバーゲンするか、改良するか等の戦略上のリスクを管理する手法がRDMであり、その主な論拠に取引市場の内部化がある。MNCにとり不完全市場の創出がRDMの管理目標となる。

1)研究開発の意義について、一般に、研究開発R&Dの対象としては、例えば「製造企業における研究は、競争上の優位性を獲得し、長期に渡り、より大なる利益をもたらす新製品を生み出すことを主たる目的としている。」近年は、製品開発技術の概念に改良製品開発を含み、更に生産技術として製造工程の研究開発もこれに含めている。企業に於ける研究開発は著しく市場の概念に結びつきを持っている。

2)用語定義について、Researchに基礎研究開発の意味を与える立場はインダストリアルリサーチ(開発以前の段階の研究)と捉え、Developmentに応用研究の意味を与える立場がある。 基礎研究は基礎研究を工業化するための研究であることから工業化研究と捉えられる。応用研究は、市場における具体的な製品の企業化の研究であり採算性、製品ライン等の市場供給の企業戦略面から行われる開発研究である。

3)RDMにおいて技術の投資効率を予測することは重要な手法管理である。技術予測についての評価システムを確立する必要がある。

4)RDMの手法は不完全市場を創出することであり、MNCにとってはグローバルな海外市場拡張の企業成長の機会創出の手法でもある。

 

2-1.RDM/技術フロンテアと市場特性

   製品市場を念頭に置いた計画的研究開発は、改良技術が主体となる現在では大企業による研究開発に関する研究資産の蓄積を前提としている。この背景には前述、ブレイクスルーの技術革新による技術よりも改良技術の開発リスクが低いことが考えられる。(高リスク分野ではベンチャー企業が研究開発で成功する場合が希にある。)

 一方、技術に関する市場調査をおこなう米国ハミルトン社 の調査によると研究開発の市場投入後の成功率は以下のようになる。

  (a)アイデア段階からの成功率 ----2.4%

  (b)研究開発段階からの成功率 ----12.5%

  (c)販売計画段階からの成功率 ----49.0%

 製品市場での技術開発のための投資効果を勘案すれば、技術開発に先行して製品プログラムが前提となる。その意味で研究開発に先立つ製品技術選択の探索プロセスが重要である。そこで「研究開発によって生み出された新製品は、市場面の可能性が徹底的に分析されぬ限りは生産に踏み切れない」し、さらに研究開発と製品計画の関係について製品の価値判断の趨勢を製品市場からフィードバックする必要がある。コーエン、ザイツマンは技術変革について「市場進化と技術進歩の相互作用であり価格に体化する需要、市場ニーズ、技術蓄積に対する付加価値」として論じている。

 技術調査の米国ランド社(注)の調査によると、企業の技術開発のリスクはこの開発技術の製品選択、研究開発(懐妊) 期間、研究開発回収の期間と費用等でありこの技術開発リスクの低減のため企業は十分な情報管理、弾力性ある組織構造、適切な評価システムを整備する必要性を掲げている。 

  投入研究開発費と企業成長を関連付ける立場は、この技術開発リスク管理の重要性を強く主張する。 このリスク低減のために企業は従来に個別技術の集積化、複合化を志向し、「製品市場のニーズの方向を策定し、従来の個別技術の集積と改良から成長製品を開発する」ことが戦略選択される。また同時に衰退製品技術の廃棄も行われる必要もあるから、製品市場での技術の価値判断の指標(例えばROI、売上)の趨勢を常にフォローする事が要求される。先に掲げたプロダクトライフサイクル はこの一つの指標として研究開発費の配分 に利用される。

2-2.研究開発と投資効果の評価

  研究開発マネジメントシステムの開発において、研究開発投資と効果及び回収のリスクを低減し技術開発の先見性を調査する必要は、先の技術の商品化のプロセスにおいて非常に重要である。従来、デイスマンのROI(投資収益率)が中心であったが、’88年までの研究開発評価システムの潮流は殆ど外在的システムによるものであり、技術の外生面に比重が置かれていた。最近の研究収益の評価法で用いられるRCPでは以下のシステムを手法として開発している。その前提として以下のプロダクトライフサイクルに応じた研究開発投資と収益についてのモデルが導入される。

 以下の図において、研究開発投資とその結果得られる利益、貢献分が表される

    (図2-1)PLCに応じた研究開発投資/収益についてのモデル

  ここでの指標を研究収益RCP:Research Contributed-to-Profit評価法では延長して以下のモデルから研究収益率を算定する。グラフ下部が研究開発費を、上部が研究開発による利益を表す。Y年度の研究収益率を求めるには、分子にY年度を含めた過去D年間の研究収益の総和を求め、分母にY-1年度からD年度の費用総和を求める。この比率から投資効果率を算定する。

尚、電子産業においてこの数値は約70%になることが経験的に実証されている。

 図2-2 研究収益RCP:Research Contributed-to-Profit評価法

2-3.グローバルR&Dの進展

 日本の経営国際化のプロセスを技術的側面から観察すると、戦前は貿易商社による流通を通じた商品取引が太宗であったが。戦後は製造業自体の製品輸出と直接投資が主になっている。地域的に分類すると先進国間の水平取引では技術、資本集約の先進技術導入のためのライセンス提携と製品市場の販売拠点設置を目標とした投資が多く、低開発国に対しては、小規模、労働集約財に特化した標準化技術の投資が多い。

 .技術革新と企業戦略についてグローバルな企業の直面する環境を以下掲げる。

1)寡占市場とRDM

 企業を取り巻く市場環境で特に成熟、寡占市場(不完全競争)段階に達した

 市場環境では、企業の技術に対する競争戦略は寡占市場の構造に対応する必要があ

 る。寡占構造には

a)純粋寡占(Pure Oligopoly):鉄鋼、アルミニウム、ガラス、セメント等生産財における同質製品供給、

b)差別化寡占(Differentiated Oligopoly):自動車、家電、ビール等消費財における特殊化製品を供給がある。

 前者では、製品代替性が高く価格競争の圧力が強く働く。価格カルテル(Cartel)の結ばれる動機が高い。後者においては他企業製品との差別化と製品差別化のための非価格競争が支配する。製品市場に於ける寡占構造が製品の技術開発の志向性に大きく影響を与えることになる。

2)技術ライセンス政策

  多国籍企業の海外直接投資の中で、資本投資による資本移動は様々な外資規制を伴うが、クロスライセンスのような技術ライセンス供与、技術提携等の手法は特に、知的所有権の場合、資本移動の規制を比較的に受けず移動しうる特徴がある。 一般にIBM,XEROX,KODAK等米国系企業の技術投資には以下のようなパターン がある。

   (a)企業進出による技術独占的支配;

 企業進出の参入障壁が低く、技術格差の大きな低開発国等に対してコスト低減効果の大きな衰退技術の投資を行う。 

b)技術出資による経営参加を目的とした直接投資;

 外資規制の厳しい国に対して、先進技術をトレードの材料として経営参加とデイーリングする手法。

c)技術輸出による技術供与、または技術提携による間接支配;

 受入国に技術吸収力があり、国内市場で競合企業を持つ企業と技術提携する投資手法。等である。

(3)技術導入と適正技術レベル

  自動車、半導体、電気機器、機械産業等のいわゆるシンボルインダストリーは開発途上国にとり技術導入の多い分野であるが、この多くは完成、半完成部品を輸入して、アッセンブリーを中心とするノックダウン方式が殆どであり、現地国での技術定着性の低いことも問題となる。技術移転には受入技術の適正レベルの選択が重要であり、現地国の技術水準と接続可能な定着性の大きい技術導入が図られるようになっている。

2-4.MNCとRDM

  多国籍企業の新製品開発の動機モーメントは、新製品投入による市場創出、市場占拠さらに高収益率の獲得である。バーゼルによると市場占拠率、利益率、R&D費率との相関関係を以下の様に分析している。 

   表2-2 市場占有率、利益率、R&D比率の相関関係

 

(出典)R,D.Buzzell   B.T.Gale   R.G.M.Sultan [Market Share- a key to profitability] HBR 1975  99p

  ここでは「米国企業で計画された売上増大のうち、約75%は新製品技術により得られる」ことが例証されている。このR&D費との正の相関関係を多国籍企業が海外市場を含めた市場で有し成果をあげていることは、海外投資における多国籍企業の技術政策に意義を与えている。このR&D投資から新製品の市場導入、技術独占による参入障壁の構築、独占的市場占有による独占的利益という一連のサイクルを構築するための技術政策が策定される。このR&D投資費を技術のライフサイクルに即して配分する立場に先のアバナシー=アッターバックモデルがある。また製品政策と標準/消費外部性の問題については以下の問題がある。

 多国籍企業の技術政策の展開では、消費外部性、同品種製品における標準の獲得が市場占有率を獲得することから、標準化の戦略が構じられる。ウイーチマン(Wiechman U.E)の市場調査 では非耐久消費財を製造する27社の多国籍企業のうち約63%が標準化を達成しており、このうち殆どが国際的に統一した製品ラインになっている。耐久消費財では自動車に例をみるように非常に標準化が進められている。前掲、寡占市場分類からは差別化寡占での標準化の利益は大きく、製品差別化のための標準化が行われる。産業用途の生産財の場合は、ユーザーが製造業であること、受注産業に集中するため消費財のようには標準化度は高くない。これは純粋寡占における同質製品供給に多く、製品代替性が高いため価格競争に重点があるためと考察される。技術要因から市場需要についての数値分析と予測シュミレーションモデル、これによるR&D資源の効率的配分と市場管理の手法が、本書での主旨とするRDMの手法である。米国市場での供給、需要構造と消費者の価値合理性は日本市場のそれとは異なり、そのため米系MNCの直接投資パターンにも日本市場適合のための応用手法が導入され成果を上げて来ている。国際市場のグローバル化と共にRDMの手法管理はさらに経済合理性に基づき応用的に発展するであろうが、需要構造の特性、例えば消費模倣等の要因分析は今後も重要な課題となるであろう。

 3.研究開発マネジメントと戦略オプションの構築

 製造業の企業成長に於いて、特に日本企業はRDM要因:技術の選択と技術戦略の点で比較優位を有している場合が多く半導体産業に於けるRDM要因を採り上げ企業成長と経営戦略上の問題をモデル分析を行ってきた。当該産業に於いて市場寡占化が進むに連れ、技術開発による企業及び市場の成長は顕著であるが、RDMではRCPモデルが企業では戦略選択の際に採用される。これらのモデル分析は技術の時系列定量分析によるプロダクトライフサイクル(Product Life Cycle Model)の修正モデルを基礎としており、企業の技術戦略に示唆を与えうる。技術革新は製品と工程が相互関連して発展することが現時点では定説化(アバナシー=アターバック1975)しており以下に要約される。技術革新について製品と生産工程の発展過程はプロダクトライフサイクルの過程に応じてそれぞれ3つの段階に分類される。

1)製品についてプロダクトライフサイクルの発展過程は

a)性能最大化:Performance-maximizing

b)売上高最大化:Sales-maximizing

c)費用最小化:Cost-minimizingの各発展レベルに分類される。

 プロダクトライフサイクルが初期段階では性能、形態は非標準的だが後期になると標 準化が進み、これに応じて規模の経済性が支配するようになる。やがて価格競争の圧力 が強くなると、資本集約的工程が導入されコストダウンが図られる。またこの時期には 製品差別化の競争が強く製品の改良が図られる。

2)生産工程での発展過程は

a)非整合型工程:Uncoordinated process

b)分化型工程:Segmented process

c)系統型工程:Systematic processの各発展レベルに分類される。

 工程は初期段階で外的条件に対応しうる流動的かつ汎用の非標準的工程と標準的工程とが未分化であるが、やがて分化を遂げて系統的に製品のプロダクトライフサイクルに対応するようになる。この2つのサイクルがそれぞれの発展段階で相互に対応しながら技術革新が更新される。製品と工程の相互関連に起因する技術比較優位を企業の技術戦略の点で論じる必要がある。

(経営戦略上の課題)

 RDM要因の点で、以下の市場成長率と市場集中度を指数に採る分析が必要である。

1)技術の標準化:デファクトスタンダードと規模の経済性

2)技術の流通性:私的占有不可能性

3)技術のLife Cycleの短命化

4)序列間競争激化:技術取引と技術習熟の衡量

5)技術の複合化:技術が境界領域に生じる傾向、以上の論点で技術は企業経営資源の 主要構成要素であるが、その特有の性質から企業はRDMについて内在的及び外在的評価 システムを持つ必要があることも指摘しうる。企業成長と経営戦略をRDMの観点からす ると、製品市場のグローバル化と共に企業戦略は新たな経済性の要因から論じる必要が ある。経済性要因(規模Scale、習熟Learning、連結Network、範囲Scope、機構System, 及び速度Speed等)の発展段階に応じたRDMと新たな環境適合の問題により、経営戦略論 は市場全体の成長の枠組みから構築する必要があり、従来の企業内在的戦略から外在的 戦略構築、例えば戦略提携、国際リンケージ等を論じていく必要がある。更に日本企業 の今後の企業成長を考察するに当たり、その経営資源の中心的役割、企業発展の源泉、 国際競争の比較優位要因、バーゲニングパワーの形成としてRDMの構築、管理手法を発 展させることは非常に重要である。一方、企業に於いて技術開発は非常に多額のコスト を伴うことから極めてリスク管理が要請されリスク分散等の手法管理も必要となる。技 術について計画、構築実行、評価の一連のサイクルをこれらリスク管理の面から新たに 構築することが今後の経営研究の課題となるだろう。  

  参考、引用文献

    (1) 半導体産業の軌跡 日刊工業新聞社 1995

          (2) 日本の半導体技術 日本工業調査会 1996

    (3) ’96/97/98日本国勢図絵 矢野恒太記念会編

          (4) 平成9年度版通商白書<総論> 通商産業省編

    (5) 平成8/9年度版経済要覧 経済企画庁調査局編     

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